29.08.2023

Intel рассказала, как в ближайшем будущем переосмыслит серверные чипы Xeon — детали о Granite Rapids и Sierra Forest

На конференции Hot Chips 2023 компания Intel рассказала, как в ближайшем будущем переосмыслит свои серверные процессоры. Были раскрыты подробности о строении Granite Rapids и Sierra Forest, которые выйдут в следующем году. Эти процессоры станут модульными, легко масштабируемыми и получат чиплетную (тайловую в терминологии Intel) компоновку. В их составе будет использоваться до трёх вычислительных чиплетов и до двух чиплетов ввода-вывода.
09.08.2023

В процессорах AMD Zen 3 и Zen 4 обнаружена уязвимость Inception — она позволяет медленно воровать конфиденциальные данные

AMD раскрыла информацию об уязвимости под кодовым именем Inception (CVE-2023-20569, AMD-SB-7005), которую обнаружили исследователи Швейцарской высшей технической школы Цюриха (ETH Zurich). Она позволяет атакующему похищать конфиденциальные данные, хотя и предоставляет весьма ограниченные возможности.
19.07.2023

Ядер много не бывает: первые тесты AMD EPYC Genoa-X и Bergamo показали почти безоговорочную победу над Intel Xeon Sapphire Rapids и Xeon Max

В Сети появились первые тесты процессоров AMD EPYC Genoa-X и Bergamo, которые были представлены в конце мая. Первый из них является вариантом Genoa с 3D V-Cache объёмом 768 Мбайт в максимальной конфигурации с 96 ядрами, что в сумме даёт 1152 Мбайт L3-кеша на процессор. Второй же предлагает до 128 ядер Zen4c с пониженной частотой и урезанным кешем и оптимизирован для нужд гиперскейлеров.
06.07.2023

Intel выпустит периферийные чипы Granite Rapids-D с техпроцессом Intel 3 в 2024 году

Компания Intel ведёт разработку процессоров Xeon D в рамках семейства Granite Rapids-D. Эти чипы ориентированы на периферийные вычисления и должны прийти на смену моделям Xeon D-1700 и D-2700 (Ice Lake-D), выпущенным год назад, которые в свою очередь пришли на замену процессорам серии Skylake-D.
28.06.2023

Team Group представила DDR5 и SSD, способные пережить нагрев до +105 °C

Компания Team Group анонсировала индустриальные модули оперативной памяти DDR5 WT U-DIMM и DDR5 WT SO-DIMM, а также SSD серии N745-M80. Продукты предназначены для эксплуатации в экстремальных условиях: это могут быть автомобильные компьютеры, встраиваемые безвентиляторные системы, промышленное оборудование и пр.
08.06.2023

128-ядерные процессоры AMD EPYC Bergamo на базе Zen 4c получили «удвоенные» чиплеты и высокую плотность компоновки

Среди требований, накладываемых к процессору для облачных серверов, числится максимизация производительности в пересчёте на процессорный разъём. В связи с рядом ограничений, в том числе, физического характера, рост этого показателя замедлился. Поэтому крайне важны, чтобы новые чипы могли повысить энергоэффективность и снизить совокупную стоимость владения инфраструктурой.
24.05.2023

Intel намерена продать миллионы чипов Meteor Lake в 2024 году — они получат ИИ-ускоритель VPU

Компания Intel готовит к выпуску новую серию потребительских процессоров. Производитель не уточнил, когда именно новые чипы с кодовым названием Meteor Lake появятся на рынке, однако поделился некоторыми подробностями о будущих новинках на конференции Microsoft Build. Intel и Microsoft дадут пользователям ПК новые функции на базе ИИ, включая новые мультимедийные функции, а также более эффективное машинное обучение.
11.05.2023

Colorful выпустила комплект оверклокерской памяти CVN ICICLE DDR5-6600 объёмом 32 Гбайт за $105

Компания Colorful представила комплект двухканальной оперативной памяти CVN ICICLE DDR5-6600 общим объёмом 32 Гбайт (2×16 Гбайт). Продукт рассчитан на энтузиастов разгона, но при этом обладает привлекательной ценой.
20.04.2023

AMD представила новые процессоры для Socket AM4 — встраиваемые Ryzen Embedded 5000 на ядрах Zen 3

Компания AMD представила серию процессоров Ryzen Embedded 5000 для встраиваемых решений, например, компонентов сетевой инфраструктуры и систем видеонаблюдения на платформе Socket AM4. В серию вошли четыре модели чипов на архитектуре Zen 3, выполненные с использованием 7-нм техпроцесса и предлагающие от 6 до 16 вычислительных ядер.