21.05.2024

JEDEC: память DDR6 предложит скорость до 17,6 Гбит/с, а LPDDR6 — до 14,4 Гбит/с

Стандарту энергоэффективной оперативной памяти LPDDR5 уже пять лет. В JEDEC считают, что пришло время для обновления. Представленные компаниями Samsung и SK hynix переходные решения в виде памяти LPDDR5X и LPDDR5T недостаточно хороши и в течение 1–2 года индустрии потребуется более скоростная память с более высокой пропускной способностью.
08.05.2024

Intel выпустила окончательную инструкцию по правильной настройке BIOS для Raptor Lake — производители плат всё делали неправильно

Intel выступила с новым заявлением относительно проблем со стабильностью работы её флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений с разблокированным множителем, пишет HardwareLuxx. На это раз Intel впервые обратилась непосредственно к потребителям и порекомендовала им не использовать «базовый профиль настроек Intel» в BIOS материнских плат. Совсем недавно сообщалось, что Intel обязала производителей плат поскорее выпустить BIOS, где этот профиль включён по умолчанию.
25.04.2024

Qualcomm заподозрили в подделке тестов Snapdragon X Elite и X Plus — на самом деле они сильно медленнее

Компанию Qualcomm обвинили в обмане относительно производительности её ПК-процессоров Snapdragon X Elite и X Plus для Windows-ноутбуков. С обвинением выступило издание SemiAccurate, ссылающееся на заявление двух «основных» OEM-производителей ноутбуков, которые планируют выпустить лэптопы на базе новых процессоров, а также на слова «одного из источников внутри самой Qualcomm».
02.04.2024

AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen Embedded 8000 с мощным ИИ-ускорителем

Компания AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen Embedded 8000. Это первые встраиваемые решения производителя, оснащённые мощным ИИ-блоком NPU на базе архитектуры XDNA с вычислительной производительностью 16 TOPS (триллионов операций в секунду). А все блоки процессора вместе могут выдать до 39 TOPS.
27.03.2024

Процессор Intel из будущей серии Lunar Lake отметился на фото в составе тестовой платформы

Портал Igor’s LAB опубликовал фотографию процессора Intel Lunar Lake в составе тестовой референсной платформы. Последняя оснащена нестандартной системой монтажа для быстрой замены тестируемых чипов. Кроме того, источник поделился схемой будущих чипов.
06.03.2024

ADATA представила покрытие для высокоскоростных модулей памяти DDR5, которое снизит их температуру на 10 %

Компания ADATA представила новое покрытие для высокоскоростных модулей памяти, которое обеспечит снижение их температуры. Оно впервые появится в модулях DDR5-8000, выпускающихся под брендом XPG.
15.02.2024

AMD решила проблему Zenbleed у процессоров Zen 2, но нашла ещё четыре уязвимости у чипов на архитектурах с Zen по Zen 4

AMD сообщила о четырёх уязвимостях процессоров на архитектурах Zen со статусом «высокий риск» по классификации CVE. Затронутыми оказались многие, но не все процессоры AMD, начиная с чипов на архитектуре Zen и заканчивая моделями на архитектуре Zen 4. Для многих процессоров уже доступны свежие прошивки BIOS, которые исправляют эти проблемы в безопасности.
05.02.2024

Intel будет производить серверные процессоры на ядрах Arm Neoverse по 18-ангстремному техпроцессу

Новая однокристальная платформа (system-on-chip — SoC) с 64 ядрами Arm Neoverse будет предназначена для широкого спектра приложений, включая крупные центры обработки данных, периферийные системы и передовые сети 5G, утверждает Faraday. Разработчик чипов сообщил, что в новинке также будут использоваться различные интерфейсные IP из экосистемы Arm Total Design, но не раскрыл, какие именно. Логично ожидать, что процессор будет оснащен интерфейсами PCIe, CXL и DDR5.
22.01.2024

AMD сдержала слово: раскрыта тактовая частота экономичных ядер в процессорах Ryzen

Компания AMD выполнила обещание и сообщила полные характеристики гибридных процессоров Ryzen 8000G, включая тактовые частоты их малых ядер Zen 4c. На момент анонса этих чипов производитель не включит эту информацию в свои рекламные материалы.