26.03.2026

Китай может занять до 42 % рынка массовых чипов к 2028 году благодаря ИИ

Принято считать, что китайская полупроводниковая промышленность в силу своего исторического отставания от западной не может претендовать на существенную выгоду от наблюдаемого бума искусственного интеллекта, но с этой точкой зрения участники китайского рынка не готовы соглашаться. Спрос на услуги китайских производителей чипов тоже растёт по мере распространения ИИ.
11.03.2026

Intel выпустила Bartlett Lake — LGA 1700-процессоры исключительно на P-ядрах Raptor Cove для периферийных систем

Корпорация Intel в ходе конференции Embedded World 2026, которая с 10 по 12 марта проходит в Нюрнберге (Германия), анонсировала процессоры Core Series 2 семейства Bartlett Lake, рассчитанные на использование в критически важных периферийных системах и промышленном оборудовании.
22.02.2026

AMD прекратила выпускать обновления драйверов для Ryzen Z1 Extreme

AMD прекратила выпуск обновлений драйверов для процессора Ryzen Z1 Extreme, предназначенного для использования в портативных игровых консолях. Об этом сообщил портал TechPowerUp со ссылкой на данные корейского подразделения компании Lenovo, занимающейся производством портативных консолей.
13.02.2026

64 Гбайт памяти DDR5 теперь стоят дороже целого MacBook Air — за полгода цены взлетели в пять раз

Пока аналитические агентства следят за динамикой цен на бирже и строят однотипные графики, тематические новостные ресурсы используют более понятные широким массам примеры для иллюстрации невероятного роста цен на память. За последние полгода модули DDR5 выросли в цене в четыре, а то и пять раз, теперь комплект объёмом 64 Гбайт оказывается дороже ноутбука Apple MacBook Air.
23.01.2026

Intel представила стеклянную подложку для сложных чипов будущего с EMIB

Подложки размером 78 × 77 мм достаточно для всего корпуса чипа — она способна разместить примерно вдвое больший размер фотошаблона по сравнению с кремнием — около 1716 мм² для логики и памяти. Это первая стеклянная подложка в конфигурации 10-2-10 с поддержкой технологии многочиповых модулей Intel EMIB.
07.01.2026

AMD о загадочном суперфлагмане Ryzen 9 9950X3D2: следите за новостями

В рамках своего брифинга на CES 2026 компания AMD представила 8-ядерный процессор Ryzen 7 9850X3D. От ранее выпущенной модели Ryzen 7 9800X3D он отличается лишь повышенной на 400 МГц Boost-частотой, которая составляет 5,6 ГГц вместо 5,2 ГГц. Прибавка частоты обеспечивает в среднем 7 % прироста производительности в играх по сравнению с Ryzen 7 9800X3D.
29.12.2025

16 вычислительных тайлов и 24 стека HBM: Intel продемонстрировала свои возможности для создания будущих чипов

Intel Foundry опубликовала видео с демонстрацией своих передовых решений в области упаковки микросхем с использованием технологических процессов 18A/14A, технологий Foveros 3D и EMIB-T. В видео представлены концептуальные и масштабируемые конструкции с возможностью размещения до 16 вычислительных блоков, 24 стеков HBM и многое другое.
16.12.2025

Перекупщики взвинтили цены на DDR5 — некоторые комплекты продаются в пять–семь раз дороже, чем пару месяцев назад

В связи с бумом ИИ и ажиотажным спросом на серверы и серверную память ведущие производители сместили акцент на её производство, уменьшив выпуск оперативной памяти, что привело её дефициту и скачку цен. Ожидаемо, на этом фоне активизировались перекупщики и спекулянты, пытающиеся нажиться на ситуации, пишет Tom's Hardware.
30.11.2025

AMD случайно подтвердила подготовку Ryzen 7 9850X3D — до анонса осталось чуть больше месяца

Компания AMD добавила на свой официальный сайт неанонсированный процессор Ryzen 7 9850X3D. Упоминание чипа, на которое обратил внимание датамайнер Olrak29, было обнаружено на странице французской версии сайта AMD, связанной с драйверами. Ryzen 7 9850X3D — один из двух ожидаемых процессоров Zen 5 с технологией дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache, которые, по слухам, в ближайшем будущем будут представлены компанией AMD официально.