29.12.2025

16 вычислительных тайлов и 24 стека HBM: Intel продемонстрировала свои возможности для создания будущих чипов

Intel Foundry опубликовала видео с демонстрацией своих передовых решений в области упаковки микросхем с использованием технологических процессов 18A/14A, технологий Foveros 3D и EMIB-T. В видео представлены концептуальные и масштабируемые конструкции с возможностью размещения до 16 вычислительных блоков, 24 стеков HBM и многое другое.
16.12.2025

Перекупщики взвинтили цены на DDR5 — некоторые комплекты продаются в пять–семь раз дороже, чем пару месяцев назад

В связи с бумом ИИ и ажиотажным спросом на серверы и серверную память ведущие производители сместили акцент на её производство, уменьшив выпуск оперативной памяти, что привело её дефициту и скачку цен. Ожидаемо, на этом фоне активизировались перекупщики и спекулянты, пытающиеся нажиться на ситуации, пишет Tom's Hardware.
30.11.2025

AMD случайно подтвердила подготовку Ryzen 7 9850X3D — до анонса осталось чуть больше месяца

Компания AMD добавила на свой официальный сайт неанонсированный процессор Ryzen 7 9850X3D. Упоминание чипа, на которое обратил внимание датамайнер Olrak29, было обнаружено на странице французской версии сайта AMD, связанной с драйверами. Ryzen 7 9850X3D — один из двух ожидаемых процессоров Zen 5 с технологией дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache, которые, по слухам, в ближайшем будущем будут представлены компанией AMD официально.
11.11.2025

ИИ-процессорам необходимы новые крышки — Intel уже знает, какие

Кристаллы процессоров, GPU и ускорителей ИИ растут в размерах не по дням, а по часам. Вслед за ними увеличиваются и размеры теплораспределительных крышек, к качеству и стоимости изготовления которых начинают возникать вопросы. На конференции IEEE ECTC 2025 инженеры компании Intel представили проект улучшенных теплораспределительных крышек для чипов эры искусственного интеллекта. Они проще, надёжнее и лучше отводят тепло от кристаллов большой площади.
24.10.2025

Цены на модули DDR4 и DDR5 пошли на взлёт: производители переключились на память для ИИ, а планок для ПК становится всё меньше

Любые тенденции, повышающие спрос на компьютерные комплектующие, вызывают рост цен и дефицит. Это случалось и во время «криптовалютной лихорадки», и в пандемию, а теперь происходит на фоне бума искусственного интеллекта.
08.10.2025

До 16 ядер Zen 5 в AM5: AMD представила чипы Ryzen Embedded 9000

Компания AMD анонсировала процессоры серии Ryzen Embedded 9000, предназначенные для использования во встраиваемых устройствах, промышленных компьютерах, системах автоматизации, платформах машинного зрения и пр. Производитель обещает доступность чипов в течение семи лет.
30.09.2025

Китайская Zhaoxin представила серверные x86-процессоры KH-50000 — до 96 ядер, 128 линий PCIe 5.0 и 12 каналов DDR5-5200

Китайская компания Zhaoxin представила серию своих самых продвинутых серверных процессоров KH-50000 на x86-совместимой архитектуре. Новинки используют чиплетную компоновку и предназначены для задач в сфере искусственного интеллекта, облачных вычислений, больших данных и вычислений общего назначения.
10.09.2025

Intel заявила, что процессоры Arrow Lake Refresh выйдут только в 2026 году — Nova Lake придётся подождать

В середине лета стало известно, что Intel готовит процессоры Arrow Lake Refresh с повышенными частотами и пропорционально возросшей производительностью. Недавно намерения выпустить Arrow Lake Refresh подтвердил и один из руководителей Intel, но он призвал рассчитывать на выход этих настольных процессоров в 2026 году.
20.08.2025

Ажиотаж вокруг DDR4 и DDR5 стал утихать — спотовые цены на оперативную память немного спали

Третий квартал, согласно прогнозам экспертов TrendForce, должен характеризоваться ростом контрактных цен на оперативную память (DRAM). Тем не менее, на рынке моментальных сделок сейчас наблюдается некоторое снижение цен на чипы DDR4 и DDR5 определённого ассортимента. Рынок NAND при этом не демонстрирует заметных изменений.